設備統包與人力服務
LAM/TEL/DNS多種型號
委託服務我們專精於濕製程(wet process)領域,針對單晶圓製程設備,提供從零組件備品到統包方案(turnkey solutions)的全方位解決方案。
T34 DS、T21 DS、S312 與 CDS。
依照製程應用、依照晶圓厚度、依照製程溫度、依照晶圓/玻璃幾何形狀。
開始產品詢問指引製程副產物洗淨移除、微粒汙染洗淨移除、溼蝕刻、非傳統洗淨(二氧化碳雪花昇華法、乾式微粒移除洗淨)。
Standard (280 ~ 800 um):Front Side / Back Side;Thick (>800 um):Front Side / Back Side;Thin (50~280 um):Front Side。
Ultra High Temperature(70~120 ℃)、Normal & High Temperature(25~70℃)。
Round Shape、Square Shape、Rectangle Shape。