T34 DS
MERCURIOUS · 300 MM
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頂程國際股份有限公司 Ding Cheng International
業務諮詢

WET PROCESS · SINGLE WAFER

濕製程單晶圓設備

製程平台涵蓋 Mainframe、EFEM、化學品供應系統 CDS 與近端供酸櫃 Local Pump Cart。

DCI · SINCE 2007

DING CHENG INTERNATIONAL

我們專精於濕製程(wet process)領域,針對單晶圓製程設備,提供從零組件備品到統包方案(turnkey solutions)的全方位解決方案。

產品詢問指引

依照製程應用、依照晶圓厚度、依照製程溫度、依照晶圓/玻璃幾何形狀。

開始產品詢問指引

製程副產物洗淨移除、微粒汙染洗淨移除、溼蝕刻、非傳統洗淨(二氧化碳雪花昇華法、乾式微粒移除洗淨)。

晶圓與不同幾何形狀玻璃基材的材質示意
智慧升級與監控情境概念示意;非 DCI 員工或客戶現場

概念示意・非 DCI 員工或客戶現場

SMART SYSTEMS

智慧升級與監控系統

CIP 效能優化方案、AI 智慧模組。

01MTC
高精密化學品溫控系統
02WTG
晶圓溫度梯度管理系統
03SIS
訊號整合系統
04CPS
虛實整合、數位分身

委託服務

設備統包與人力服務、客戶端施工工安支援。

兩位無塵室工程人員共同檢視設備整合圖面
02

客戶端施工工安支援

甲種職業安全衛生業務、丙種職業安全衛生業務、特定化學物質作業、有機溶劑作業。

客戶端施工工安支援

聯絡我們

設備需求、系統升級與工程服務,歡迎與我們聯繫。

業務諮詢
01
台南據點台南市新市區光華街 5-86 號 74449TEL +886-6-5892601FAX +886-6-5897936
02
新竹據點新竹縣竹東鎮旭光一路 203 號 14 樓TEL +886-6-5892601
STANDARD CDS

標準型供酸系統與近端化學品供應

標準型供酸系統 Standard CDS;近端化學品供應,包括混酸與控溫需求 Local Supply / Mixing / Temp Control。

化學品供應系統家族設備圖
CHEMICAL DELIVERY SYSTEM · FAMILY VIEW
以設備家族理解供應架構

影像呈現化學品供應系統家族;各型式規格請依下方資料比較。

TYPE S
標準型供酸系統
Standard CDS ・ Type S
Process pump : Maglev + Bellows ・ Drain pump : Diaphragm ・ Tank Volume : 80L ・ STD/Smart Dosing function ・ Inline Heater + HEX
TYPE C
緊湊型供酸系統
Type C
Process pump : Maglev + Bellows ・ Drain pump : Diaphragm ・ Tank Volume : 50L ・ Inline Heater + HEX
LPC
近端供酸櫃
Local Pump Cart ・ LPC
近端化學品供應,包括混酸與控溫需求
Inlet : 1 or 2 chemicals in barrels or FAC supply ・ Mixing fuction ・ Pre heating function
洽詢化學品供應方案 查看混酸/控溫升級
SMART UPGRADE & MONITORING · CIP

CIP 效能優化方案

CIP 效能優化方案的各項模組。

MTC高精密化學品溫控系統
對應需求:溫度敏感製程
WTG晶圓溫度梯度管理系統
對應需求:溫度敏感製程
IPC以全新系統取代已停產電控架構系統
對應需求:電腦與軸控升級方案
SIS訊號整合系統
對應需求:訊號整合
將原本管路與製程腔材料更換為與新化學品相容耐化性材料
對應需求:製程轉換材料更換
DEB管路除泡設計
對應需求:氣泡移除
SBS回吸系統
對應需求:滴漏防止回吸系統
智慧補酸/混酸系統設計
對應需求:需複雜設計之補酸/混酸功能
NEXT LAYER
虛實整合 CPS ・ 數位分身 Digital Twin
虛實整合 Cyber-Physical System (CPS) ・ 數位分身 Digital Twin。
查看虛實整合 CPS ・ 數位分身
AI 智慧模組 · AI MODULE

虛實整合 CPS ・ 數位分身 Digital Twin

虛實整合 Cyber-Physical System (CPS) 與數位分身 Digital Twin。

01 / CPS · DIGITAL TWIN

設備狀態,轉為可讀資料。

AI 智慧模組涵蓋虛實整合 CPS、數位分身 Digital Twin 與振動頻譜監測,讓設備狀態以一致介面呈現。

T34 數位分身設備操作介面
FIG.01T34 數位分身介面
01數位分身
Digital Twin
02振動頻譜監測
Spindle / Chuck Spin
02 / VISTARION

工業 AI 監控平台介面

VISTARION 工業 AI 監控平台介面
FIG.02VISTARION 工業 AI 監控平台
01酸水氣噴頭位置監控
Arm Position Check
02CHUCK 區晶圓取放狀態監控
Wafer on Chuck status
03熱成像監測
Thermal Image Monitor

製程腔場域溫度分布/晶圓表面溫度分布監測 ・ 管路洩漏監測

二手設備

SEZ 323 / SEZ DV34。

全部SEZ 323SEZ DV34
SEZ 323
SEZ 323
二手設備型號識別;實際可用狀態請洽業務確認。
查看型號 →
SEZ DV34
SEZ DV34
二手設備型號識別;實際可用狀態請洽業務確認。
查看型號 →
實際可用機台請透過業務諮詢確認。
REFURBISHED EQUIPMENTSEZ 323
REFURBISHED

SEZ 323

工作表只提供型號識別,未提供公開規格;實際可用狀態請洽業務確認。

經營理念

我們的核心理念圍繞著「創新」與「品質」。

在持續開發產品與系統、協助晶片製造商向社會提供更優異產品的同時,我們亦將與客戶及合作夥伴保持緊密的合作關係。頂程國際致力於為客戶提供最尖端的解決方案,協助他們在半導體產業中始終保持領先地位。

創新
已成功開發出多項專利附加系統,能為多種設備有效提升良率或增加產能。
品質
協助晶片製造商向社會提供更優異產品,並與客戶及合作夥伴保持緊密的合作關係。

專利技術

專利清單(11 項)
PATENT TITLETYPETERMPUBLICATION
MOTOR MONITORING DEVICEUtility Model10 年M533739
CHUCK APPARATUS FOR WET PROCESSING PLATE-LIKE ARTICLEUtility Model10 年M540380
WET ETCHING DEVICEUtility Model10 年M541638
ANNULAR LIQUID COLLECTING DEVICEInvention20 年1584368
FILTERING APPARATUSUtility Model10 年M542508
WAFER DETECTING DEVICE AND WAFER CLEANING APPARATUSUtility Model10 年M558464
WAFER CLEANING APPARATUSUtility Model10 年M579375
FILTERING APPARATUSUtility Model10 年M586632
FILTERING APPARATUSInvention20 年1687258
WET PROCESSING APPARATUS AND WET PROCESSING METHODInvention20 年1776399
WAFER GRIPPING DEVICEUtility Model10 年M638400

合作客戶

客戶合作網絡概念示意(僅供業主/客戶預覽);標點不代表實際客戶位置、據點或服務範圍。 Customer-partnership network concept (owner/client preview only); markers do not represent actual customer locations, sites, or service coverage.

業主/客戶預覽限定 · 12 個第三方品牌標誌須經各權利人書面授權後始得公開上線。 OWNER / CLIENT PREVIEW ONLY · Public release of these 12 third-party marks requires written authorization from each rights holder.

  • TSMC
  • UMC
  • ASE
  • PSMC
  • Micron Technology
  • CPC Corporation, Taiwan
  • Amkor Technology
  • GlobalFoundries
  • Xintec
  • Japan Semiconductor
  • MXIC
  • Sony

產品支援

依案件需求查閱四類工安作業範圍,或前往委託服務與業務諮詢。

01

工安作業範圍

業務諮詢

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